blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 30fps帧速率 GigE

　　blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112

　　德国巴斯勒工业相机Basler ToF Camera

　　blaze-112

　　Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机

　　Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相机blaze-112可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850 nm的近红外波长范围内工作。

　　blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 产品特点：

　　0.3 MP 分辨率 (MP)

　　30 fps 帧速率

　　GigE 接口

　　850 nm 波长

　　blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 常规信息：

　　量产02/2025

　　项目编号109245

　　相机类别3D相机

　　Camera Data

　　测量方法Time-of-Flight Camera

　　感光芯片供应商Sony

　　感光芯片DepthSense? IMX556

　　分辨率（长x宽）640 px × 480 px

　　分辨率 (MP)0.3 MP

　　波长850 nm

　　流格式point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map

　　接口GigE

　　视场108° x 77°

　　工作范围0.3 m - 10 m

　　精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical

　　时间噪声< 1.7 mm (up to 3.5 m); typical

　　帧速率30 fps

　　延迟< 85 ms

　　光源4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1

　　耐光性Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm

　　数据连接器IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female

　　电源接头IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female

　　电源24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak

　　黑白/彩色Mono

　　镜头接口lens integrated

　　同步

　　free-run

　　hardware trigger

　　PTP IEEE1588

　　software trigger

　　曝光控制programmable via the camera API

　　Software Development Kit

　　组件

　　API

　　Driver

　　Samples

　　User Manual

　　Viewer

　　标准

　　GenApi

　　GenICam

　　GenTL

　　GigE Vision

　　操作系统

　　ARM Linux (AArch64)

　　Linux (x86_64)

　　Windows

　　编程语言

　　.Net

　　C/C++

　　Python

　　第三方支持

　　Halcon

　　Isaac

　　MIL

　　OpenCV

　　Point Cloud Library (PCL)

　　ROS

　　设计

　　防护等级IP67

　　外壳尺寸（长x宽x高）100 mm x 81 mm x 64 mm

　　重量680 g

　　外壳类型Box

　　安装点1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads

　　操作温度0 °C - 50 °C

　　制造商

　　Basler

　　符合标准

　　CE (incl. RoHS)

　　DIN EN 55022

　　DIN EN 60068-2-27

　　DIN EN 60068-2-6

　　DIN EN 60068-2-64

　　DIN EN 61000-6-4

　　EAC

　　Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1

　　FCC

　　GenICam

　　GigE Vision

　　IP67

　　KC

　　RoHS

　　UKCA

　　blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112