热成像
- 热成像焦距 25 mm
- 热成像传感器类型 氧化钒非制冷型探测器
- 热成像分辨率 640 × 512
- 热成像响应波段 8~14 μm
- 热成像视场角 24.6° × 19.8°
- 热成像像元尺寸 17μm
- 热成像近摄距 1.5m
- 目标物最远测温距离（以0.1×0.1米为准） 27.5m
可见光
- 可见光传感器类型 1/1.8” CMOS
- 可见光视场角 59°(H)34.14°(V)-1.36°(H)0.77°(V)
- 可见光分辨率 2688 × 1520，400万实时高清
- 可见光焦距 6-336 mm，光学变倍56倍
云台功能
- 垂直范围 -20°~90°
- 水平范围 360°连续旋转
接口
- 报警接口 7路输入 (0~5vDC)，2路输出
- 网口 1 个RJ45 10/100M自适应以太网口
系统参数
- 电源输入 AC24±20%、DC36±20%、DC48±20%，支持HIPOE供电
- 工作温度和湿度 -40 ℃~70 ℃，＜90% RH
- 功率 整机静态功耗≈30W 运动功耗≤50W 整机最大峰值功耗≤65W（开启除冰加热）
- 防护等级 IP66，TVS 6000V 防雷、防浪涌、防突波，符合GB/T17626.5 四级标准
支持测温功能，测温范围：-20 ℃~550 ℃，测温精度：±2 ℃，或者读数的±2%，取最大值